Semicera's 4 "6" Hege Purity Semi-isolearjende SiC Ingots binne ûntworpen om te foldwaan oan de krekte noarmen fan 'e semiconductor-yndustry. Dizze ingots wurde produsearre mei in fokus op suverens en konsistinsje, wêrtroch't se in ideale kar binne foar applikaasjes mei hege krêft en hege frekwinsje wêr't prestaasjes foarop binne.
De unike eigenskippen fan dizze SiC ingots, ynklusyf hege termyske conductivity en poerbêste elektryske resistivity, meitsje se benammen geskikt foar gebrûk yn macht elektroanika en magnetron apparaten. Har semi-isolearjende aard soarget foar effektive waarmtedissipaasje en minimale elektryske ynterferinsje, wat liedt ta effisjinter en betroubere komponinten.
Semicera brûkt state-of-the-art produksjeprosessen om ingots te produsearjen mei útsûnderlike kristalkwaliteit en uniformiteit. Dizze presyzje soarget derfoar dat elke ingot betrouber kin wurde brûkt yn gefoelige tapassingen, lykas hege frekwinsje-fersterkers, laserdiodes en oare opto-elektroanyske apparaten.
Beskikber yn sawol 4-inch as 6-inch maten, Semicera's SiC ingots jouwe de fleksibiliteit dy't nedich is foar ferskate produksjeskalen en technologyske easken. Oft foar ûndersyk en ûntwikkeling as massaproduksje, dizze ingots leverje de prestaasjes en duorsumens dy't moderne elektroanyske systemen easkje.
Troch Semicera's High Purity Semi-isolearjende SiC Ingots te kiezen, ynvestearje jo yn in produkt dat avansearre materiaalwittenskip kombineart mei ongeëvenaarde produksjeekspertize. Semicera is wijd oan it stypjen fan de ynnovaasje en groei fan 'e semiconductor yndustry, it oanbieden fan materialen dy't mooglik meitsje de ûntwikkeling fan cutting-edge elektroanyske apparaten.
Items | Produksje | Ûndersyk | Dummy |
Crystal Parameters | |||
Polytype | 4H | ||
Surface oriïntaasje flater | <11-20 >4±0,15° | ||
Elektryske parameters | |||
Dopant | n-type stikstof | ||
Resistiviteit | 0,015-0,025 ohm·cm | ||
Meganyske parameters | |||
Diameter | 150,0 ± 0,2 mm | ||
Dikte | 350±25 μm | ||
Primêr platte oriïntaasje | [1-100]±5° | ||
Primêr platte lingte | 47,5 ± 1,5 mm | ||
Sekundêre flat | Gjin | ||
TTV | ≤5 μm | ≤10 μm | ≤15 μm |
LTV | ≤3 μm (5mm*5mm) | ≤5 μm (5mm*5mm) | ≤10 μm (5mm*5mm) |
Bôge | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
Warp | ≤35 μm | ≤45 μm | ≤55 μm |
Front (Si-face) rûchheid (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Struktuer | |||
Micropipe tichtens | <1 ea/cm2 | <10 ea/cm2 | <15 ea/cm2 |
Metal ûnreinheden | ≤5E10 atomen/cm2 | NA | |
BPD | ≤1500 ea/cm2 | ≤3000 ea/cm2 | NA |
TSD | ≤500 ea/cm2 | ≤1000 ea/cm2 | NA |
Front Kwaliteit | |||
Front | Si | ||
Oerflak finish | Si-face CMP | ||
Partikels | ≤60ea/wafer (grutte≥0.3μm) | NA | |
Krassen | ≤5 ea/mm. Kumulative lingte ≤Diameter | Kumulative lingte≤2*Diameter | NA |
Sinaasappelskil/pitten/flekken/strielen/barsten/fersmoarging | Gjin | NA | |
Edge chips / ynspringen / fraktuer / hex platen | Gjin | ||
Polytype gebieten | Gjin | Kumulatyf gebiet≤20% | Kumulatyf gebiet ≤30% |
Front laser markearring | Gjin | ||
Werom Kwaliteit | |||
Back finish | C-gesicht CMP | ||
Krassen | ≤5ea/mm, Kumulative lingte≤2*Diameter | NA | |
Defekten op 'e rêch (rânchips / ynspringen) | Gjin | ||
Back rûchheid | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
Werom laser marking | 1 mm (fan boppeste râne) | ||
Râne | |||
Râne | Chamfer | ||
Ferpakking | |||
Ferpakking | Epi-klear mei fakuüm ferpakking Multi-wafer cassette ferpakking | ||
* Opmerkingen: "NA" betsjut gjin fersyk Items net neamd kinne ferwize nei SEMI-STD. |

