High-precision Machtigingsformulier fan buizen en platen wurdt útfierd mei help fan grinding masines, by steat om te behannelje komplekse foarmen.
It kin brûkt wurde foar ferskate ferwurkjen prosessen lykas contouring, slotting, en threading fan kwarts glês en hurde glês.
Wurdt brûkt as bonding en wafer fixtures yn semiconductor prosessen.
